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随着手持式电子设备的日益普及,集成电路解决方案已经开始向多芯片封装(MCP)技术发展,通过将相同的或不同的芯片堆叠并通过连接线焊接到基板,从而做到高密度、体积更小、更轻的封装结构。力成苏州厂能够实现对2到8个晶元堆叠的封装和测试,产品被广泛用于各种手持或数据存储设备,如手机,掌上电脑、掌上游戏机、数字消费设备,存储卡、USB驱动……等。


力成苏州MCP产品优势
● 与单一晶元封装相比,更节省模组空间
● 采用堆叠结构使内部布线进一步缩短,从而带来良好的电气特性
● 总成本低的结构
   - 仅用一个IC的封装结构
   - 仅占用一个IC封装的基板空间
   - 减少物流运输费用

 
     
 

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