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  产品组合 >> FBGA-BOC  
     
 

力成苏州厂能够实现FBGA(BOC) 结构封装,未来我们还将研发更短键合线、基板布线更紧密、更轻薄的FBGA(BOC)封装结构,并能够更好的控制其电气特性及散热性,力成苏州的研发团队能够提供最好的结构设计和低成本的材料选择。

 
     
 

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