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FBGA封装在力成科技(苏州)经验丰富的设计团队下提供最佳的封装结构设计和高性价比的解决方案。FBGA封装这种高密度、小巧、较高的可靠性和优良的电气/散热性能已经应用在各种各样的应用终端上,如手提,计算机和通信产品。

 
     
 

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