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力成科技(苏州)提供QFN(方形扁平无引脚)封装服务,QFN封装服务在芯片级封装的基础上利用引线框架和引脚电气互连后进行塑封。QFN封装和QFP封装相比减少了大约60%的封装尺寸,它通过内部引脚和较短的导电路径提供了良好的电气性能。QFN封装的体积小,重量轻,良好的散热性能和电气性能能保证我们的客户获得符合成本效益的解决方案。QFN封装适合应用在手持设备,如手机、pda、mp3、便携式游戏机和其他产品。

 
     
 

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