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Assembly >> Assembly  |   Package Design  Electrial Characterization  Thermal Characterization  Stress Characterization  Moldflow Characterization
 
 

封装设计

一个好的封装设计可以提供最佳的工程解决方案以满足客户低功率、良好的电热性能、小尺寸封装及多功能的要求。力成科技(苏州)的设计团队拥有经验丰富的工程师,他们多来自不同领域如电子、物理、材料和光学等等。公司设计团队可以协助客户进行导线框架及基板的设计,同时提供最有竞争力的材料成本和可靠的工艺,大大缩短产品上市时间。

● 具有多种封装类型设计的经验
Multi-Chip-Package (MCP): Stacking die up to 8 chip
Window-Ball-Grid-Array (WBGA), Fine pitch BGA(FBGA), Land-Grid-Array(LGA)
Package-on-Package (PoP)
System-in-Package (SiP)
Thin-Small-Outline-Package (TSOP)

● 响应时间
快速 : 48 小时方案设计和审查
一般: 5 天方案设计和审查

● 广泛的设计工具
凭借先进的软件和硬件的支持,我们可以提供各种复杂及新产品的设计。
Cadence:       APD
AutoDesk:     AutoCad
Downstream: Cam350
Zuken: CADSTAR

 
     
 

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