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WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装成品芯片扩建项目调试的通告
 

    
力成科技(苏州)有限公司关于
 
WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装成品芯片扩建项目调试的通告
 
 
 
 
我公司WBGA/FBGA/TSOP/QFN等封装成品芯片扩建项目工程于2016年8月开工扩建,2018年6月建成,该项目在建设中认真执行环保”三同时”规定,现已按项目环评批复要求配套相关环保设施及措施,为检验实际运行效果,特向公众通告该项目投入试生产调试阶段,特此公告。
 
 
 
 
力成科技(苏州)有限公司
2018年6月 20日
 
     
 
 

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