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   关于力成苏州/ABOUT US    
  力成科技(苏州)有限公司为力成科技股份有限公司在大陆地区投资的第一家全资子公司,于2009年9月完成投资。公司前身为美国超微半导体和飞索半导体,拥有13年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。 [查看更多]  
   
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